Cadence PCB及仿真工具

企业级PCB设计，支持复杂多层板与HDI

Cadence PCB及仿真工具

Sigrity X OptimizePI

面向 PCB 和 IC 封装的设计前、设计过程中和设计后信号和电源完整性分析。
Sigrity X OptimizePI的拓扑分析功能为电源完整性(PDN)设计提供三方面价值：
1) 支持从电压源到分支网络的全局分析，通过"假设"仿真提前优化多结构PDN性能；
2) 采用动态建模技术，PDN模型可随设计进度自动细化，保持与物理结构的高度一致性；
3) 拓扑接口技术，在签核阶段出现问题时，可快速替换理想模型进行故障定位。
这套全流程、智能化的PDN分析方案，有助于提升复杂电源系统的设计可靠性和调试效率。

Flex 居中

模块优势

  • 改善PCB和IC封装的decap过度设计问题；
  • 有助于降低新设计和后期生产产品的PDN成本；
  • 为封装组件制定可用的decap指南；
  • 跨PCB和IC封装接口完成PDN优化；
  • 采用混合EM/电路分析底层技术；
  • 提供直观和交互式的PDN性能可视化；
  • 支持布局前和布局后decap优化配置；
  • 兼容AllegroX以及Mentor、Zuken和Altium原理图功率部分可视化；
  • 支持器件阻抗和EMI谐振检查；

模块功能

  1. 混合求解器和高级PI更新

    针对DDR5和112G接口的功耗感知、SI分析，将互连建模与时域仿真相结合，用于SerDes分析和接口合规性签署。

    1. 布局工作台

      提供优化界面、可定制的主题、上下文相关菜单和统一的工作流程，所有这些都在一个. spd文件中，提升可用性和效率。

      1. 性能驱动结果

        Sigrity X支持IC封装和PCB模拟加速，依托分布式计算和代码优化，可获得仿真性能提升，保障仿真结果表现。

        1. 扫描精度

          依托Sigrity X仿真能力，配合电磁（EM）分析，尽早发现电气问题，助力产品按预算按期交付。

          1. 早期信号和电源完整性问题检测

            集成于AllegroX设计流程中，可识别信号和电源完整性问题，减少分析和布局迭代，助力缩短上市周期。

            1. 操作系统支持

              Microsoft Windows和Linux的多系统支持。

              1. 接口数据库

                适配Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken和AutoCAD的PCB和IC封装布局数据库接口。

                1. 阻抗分析筛选

                  分析筛选功能降低对SI模型依赖，提供直观图形叠加、表格和绘图全局视图。支持对结果进行排序识别异常值。

                  1. 耦合分析筛选

                    耦合分析筛选扫描设计中信号之间过度耦合的情况。通过图形、表格和图表展示结果全局视图。

                    1. 反射分析

                      利用SI模型来模拟选定的信号，设计人员可对各类信号质量指标异常值排序与分析结果。支持波形查看、批量模拟、工具提示，可选用默认或自定义I/O模型。

                      1. 串音分析

                        串扰分析功能支持设计人员使用默认或特定I/O模型识别受害者串扰网络以及单个和最坏情况的攻击者。

                        1. 红外衰减分析

                          红外衰减分析功能提供红外压降、绝对电压、电流密度和电流视图模式。还提供电流矢量、非交易接地支持和通过/失败约束。

                          1. PDN分析

                            处理非理想送电系统对SI带来的影响。

                            1. SI效应的综合评价

                              评估SI效应，例如损耗、反射、串扰和同时开关输出（SSO）。

                              1. 行业标准文件支持

                                SPICE（HSPICE等）、IBIS（原生IBIS、BIRD95/98、AMI）、S参数（Touchstone/Cadence Sigrity宽带网络参数（BNP）语法）、Cadence Sigrity MCP。

                                1. 标准接口支持

                                  包括DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4的并行总线接口合规性检查，包括PCI Express（PCIe）3.0、PCIe 4.0、SFP+、10GBASE-KR、HDMI、USB 3.0、USB 3.1、100BASE-T1的串行链路合规性检查。

                                  1. 自动芯片对芯片信号完整性（SI）分析

                                    用于并行总线的源同步、专注于SerDes通道的串行链路以及用于信号、功率或组合假设分析的通用拓扑探索环境‑使用频域、时域和统计分析方法将DC覆盖到超过56GHz（112Gbps）。

                                    1. 开发、测试和利用

                                      用于串行链路分析的IBIS AMI TX和RX模型开发和测试。

                                      1. 减少成本和时间

                                        量量化复杂SerDes通道的误码率（BER）和性能。

                                        1. 并行总线分析

                                          支持并发模拟高速总线接口，如DDRx内存设计，考虑介电和导体损耗、反射、ISI、串扰和SSN，模拟硬件行为，支持时序余量和跨芯片、封装和电路板结构分析。

                                          1. 串行链路分析

                                            串行链路分析方法模拟端到端通道行为以生成眼图、浴缸曲线并预测BER性能，同时识别抖动和噪声影响以改进设计，支持IBIS AMI TX和RX模型评估芯片级信号调理和时钟/数据恢复。

                                            1. 快速模型创建

                                              从用于HSPICE和SPICE模拟器的N端口无源参数，便捷创建模型。

                                              1. 模型生成

                                                通过宽带频率生成具备高阶、数值稳定响应和被动执行的直流模型。

                                                1. 结构建模

                                                  建模和提取各类结构的网络参数，包括IC封装、射频组件、PCB、电缆和连接器，适配多类实际场景。

                                                  1. 模型验证

                                                    对照原始晶体管模型校验行为模型表现，包含时域模拟和转换期间检查。

                                                    1. 用户友好的自动化

                                                      向导式流程辅助用户创建IBIS‑AMI模型，包含IBIS BIRD95/BIRD98功率感知效果。

                                                      1. 可视化和分析能力

                                                        提供2D/3D可视化、绘图和电子表格数据管理，协助定位软件包性能问题与潜在风险。

                                                        1. 互连和EMC分析能力

                                                          包含互连模型提取、TDR、TDT、功率纹波分析、具备非线性驱动器支持的EMC仿真、堆叠和平面变化评估、噪声观测、系统级功率感知SI分析以及TVS二极管的ESD工作流程反馈有效性。

                                                          1. PDN优化和可视化

                                                            改善PCB和IC封装的去耦电容过度设计，助力降低PDN成本，输出可用的去耦电容配置指引，识别EMI去耦位置，依托混合EM/电路分析技术呈现PDN性能可视化效果。

                                                            1. 混合求解器仿真

                                                              依托基于S参数的RLGC寄生效应混合求解器，兼顾各类物理效应与耦合机制，单次模拟生成封装模型。

                                                              1. 封装类型适配

                                                                适配多种IC封装类型，包含单芯片、SiP、多芯片BGA、引线框、线缆和倒装芯片。支持提取完整封装或选定网络模型，结合离散组件完成功率传输与耦合分析，服务SSO/SSN分析工作。