Cadence PCB及仿真工具

企业级PCB设计，支持超复杂多层板与HDI

Cadence PCB及仿真工具

Sigrity X OptimizePI

面向 PCB 和 IC 封装的设计前、设计过程中和设计后信号和电源完整性分析。
Sigrity X OptimizePI的拓扑分析功能为电源完整性(PDN)设计提供三大核心优势：
1) 支持从电压源到分支网络的全局分析，通过"假设"仿真提前优化多结构PDN性能；
2) 采用动态建模技术，PDN模型可随设计进度自动细化，保持与物理结构的高度一致性；
3) 独创拓扑接口技术，在签核阶段出现问题时，可快速替换理想模型进行故障定位。
这种全流程、智能化的PDN分析方案，显著提升了复杂电源系统的设计可靠性和调试效率。

Flex 居中

模块优势

  • 消除PCB和IC封装的decap过度设计；
  • 降低新设计和后期生产产品的PDN成本；
  • 为封装组件制定有效的decap指南；
  • 跨PCB和IC封装接口优化PDN；
  • 强大且经过验证的底层混合EM/电路分析技术；
  • 直观和交互式的PDN性能可视化；
  • 为布局前和布局后decap优化设置简单；
  • 使用AllegroX以及Mentor、Zuken和Altium可视化原理图的功率部分；
  • 独特的器件阻抗和EMI谐振检查；

模块功能

  1. 混合求解器和高级PI更新

    针对领先DDR5和112G接口的功耗感知、高精度SI分析，将高级互连建模与时域仿真相结合，用于全面的SerDes分析和接口合规性签署。

    1. 布局工作台

      提供更快的界面、可定制的主题、上下文相关菜单和统一的工作流程，所有这些都在一个. spd文件中，以增强可用性和效率。

      1. 性能驱动结果

        Sigrity X允许更快、更准确的IC封装和PCB模拟，由于分布式计算和代码优化，性能增强范围从7.18X到15.1X，所有这些都不影响精度。

        1. 扫描精度

          利用Sigrity X值得信赖的仿真精度和无缝利用电磁（EM）分析，及早发现电气问题，按时交付预算范围内的产品。

          1. 早期信号和电源完整性问题检测

            集成到具有愿景的高效准确的AllegroX设计流程中，可以及早识别信号和电源完整性问题，最大限度地减少分析和布局迭代，并加快上市时间。

            1. 操作系统支持

              Microsoft Windows和Linux的多系统支持。

              1. 接口数据库

                来自Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken和AutoCAD的PCB和IC封装布局数据库的接口。

                1. 阻抗分析筛选

                  分析筛选功能消除了对SI模型的需求，提供了具有直观图形叠加、表格和绘图的全面全局视图。轻松对结果进行排序以快速识别和解决异常值。

                  1. 耦合分析筛选

                    耦合分析筛选快速扫描设计中信号之间过度耦合的情况。通过图形、表格和图表提供结果的全局视图。

                    1. 反射分析

                      利用SI模型来模拟选定的信号，允许设计人员轻松地对各种信号质量指标中的异常值进行排序和分析结果。享受增强的功能，如详细的波形查看、批量模拟、富有洞察力的工具提示，以及使用默认或自定义I/O模型的灵活性。

                      1. 串音分析

                        串扰分析功能允许设计人员使用默认或特定I/O模型来识别受害者串扰网络以及单个和最坏情况的攻击者。

                        1. 红外衰减分析

                          红外衰减分析功能提供红外压降、绝对电压、电流密度和电流视图模式。还提供电流矢量、非交易接地支持和通过/失败约束。

                          1. PDN分析

                            非理想送电系统的准确处理对SI的影响

                            1. SI效应的综合评价

                              同时评估SI效应，例如损耗、反射、串扰和同时开关输出（SSO）。

                              1. 行业标准文件支持

                                SPICE（HSPICE等）、IBIS（原生IBIS、BIRD95/98、AMI）、S参数（Touchstone/Cadence Sigrity宽带网络参数（BNP）语法）、Cadence Sigrity MCP。

                                1. 标准接口支持

                                  包括DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4的并行总线接口合规性检查，包括PCI Express（PCIe）3.0、PCIe 4.0、SFP+、10GBASE-KR、HDMI、USB 3.0、USB 3.1、100BASE-T1的串行链路合规性检查。

                                  1. 自动芯片对芯片信号完整性（SI）分析

                                    用于并行总线的源同步、专注于SerDes通道的串行链路以及用于信号、功率或组合假设分析的通用拓扑探索环境-使用频域、时域和统计分析方法将DC覆盖到超过56GHz（112Gbps）。

                                    1. 开发、测试和利用

                                      用于串行链路分析的IBIS AMI TX和RX模型开发和测试。

                                      1. 减少成本和时间

                                        量化复杂SerDes通道的误码率（BER）和性能。

                                        1. 并行总线分析

                                          支持并发模拟高速总线接口，如DDRx内存设计，考虑介电和导体损耗、反射、ISI、串扰和SSN，这对于模拟真实硬件行为至关重要，具有严格的时序余量和跨芯片、封装和电路板结构的全面分析。

                                          1. 串行链路分析

                                            串行链路分析方法模拟端到端通道行为以生成眼图、浴缸曲线并预测BER性能，同时识别抖动和噪声影响以改进设计，完全支持IBIS AMI TX和RX模型评估芯片级信号调理和时钟/数据恢复。

                                            1. 快速模型创建

                                              从用于HSPICE和SPICE模拟器的N端口无源参数快速、轻松地创建模型。

                                              1. 高保真模型生成

                                                通过宽带频率生成具有高阶、数值稳定响应和严格被动执行的直流模型。

                                                1. 综合结构建模

                                                  建模和提取各种结构的网络参数，包括IC封装、射频组件、PCB、电缆和连接器，解决实际场景。

                                                  1. 准确的模型验证

                                                    根据原始晶体管模型验证行为模型的准确性，包括时域模拟和转换期间的准确性检查。

                                                    1. 用户友好的自动化

                                                      高度自动化、基于向导的方法指导用户创建IBIS-AMI模型，包括所有IBIS BIRD95/BIRD98功率感知效果。

                                                      1. 高级可视化和分析

                                                        提供2D/3D可视化、绘图和电子表格数据管理，以有效地查明软件包性能问题和潜在风险。

                                                        1. 全面的互连和EMC分析

                                                          包括互连模型提取、TDR、TDT、功率纹波分析、具有非线性驱动器支持的EMC仿真、堆叠和平面变化的影响评估、噪声产生观察、系统级功率感知SI分析以及TVS二极管的ESD工作流程反馈有效性。

                                                          1. 全面的PDN优化和可视化

                                                            消除PCB和IC封装的解复盖设计，降低PDN成本，制定有效的解复盖指南，识别EMI解复盖位置，并通过强大的混合EM/电路分析技术提供PDN性能的直观可视化。

                                                            1. 全波精度

                                                              利用基于S参数的RLGC寄生效应的全波混合求解器，考虑到所有物理效应和耦合机制，从单个模拟生成整个封装模型。

                                                              1. 全面的包支持

                                                                支持各种IC封装类型，包括用于单芯片、SiP和多芯片设计的BGA、引线框、线缆和倒装芯片。提取整个封装或选定网络的模型，结合离散组件进行精确的功率传输和耦合分析，这对于SSO/SSN分析至关重要。